一、MH-620 返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及 PCB
底部同时进行加热，并可同时设置 8 段温度控制，可使 PCB 板受热均匀,大型 IR 底部预热，使整张 PCB 均
温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB 板底部进行预
热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下
发热体能量。
③ 选用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数
据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集 BGA 的温度曲线
进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调 CCD 彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦
功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配 15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，该风嘴
可 360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y 轴和 R 角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
● 优越功能：
①带有 5 种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
.② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间
转动，易损坏。
二、MH-620 产品规格及技术参数
总功率 4800W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2700W（1200W 受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V 字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 温度控制
高精度 K 型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负 2 度；
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
最大 PCB 尺寸 400×380mm
最小 PCB 尺寸 10×10mm
测温接口数量 1 个
芯片放大倍数 2-32 倍
PCB 厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-5cm
适用芯片最小间距 0.15mm
贴装最大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L650×W630×H850mm
机器重量 净重 60k
